Nuevo compuesto de cobre y grafeno es un 25% más efectivo que el cobre para disipar el calor

2 comentarios

Investigadores de la Universidad de Carolina del Norte han desarrollado un compuesto más eficiente y economico para disipar el calor de dispositivos electrónicos, superando al cobre, que es el material utilizado en partes críticas (base y heatpipes) en la mayoria de los disipadores actuales.

Un disipador hecho con la nueva aleación de cobre y grafeno, conectado a diferetes dispositivos electrónicos mediante una película de indio-grafeno, resultó ser luego de las pruebas hasta un 25% superior en conductividad de calor con respecto al cobre puro.

“Tanto el cobre-grafeno como el indio-grafeno tienen una conductividad térmica más alta, lo que permite enfriar el dispositivo de manera eficiente. El compuesto de cobre-grafeno es también de bajo costo y fácil de producir. El cobre es caro, por lo que reemplazar algunos por los de cobre con grafeno en realidad reducen los costes globales “

dijo el Dr. Jag Kasichainula, profesor asociado de ciencia de materiales e ingeniería en el Estado de Carolina del Norte y autor de un artículo sobre la investigación.

Thermalright TRUE Copper Ultra-120 eXtreme

El proceso de fabricación para crear el material compuesto de cobre-grafeno, utiliza un proceso de deposición electroquímica, que resulta ser más económico y más fácil de producir que el de los disipadores contemporáneos.

Esta tecnología todavía se encuentra en un proceso de desarrollo temprano, por lo que se desconoce cuando podrían estar disponibles los primeros disipadores para procesadores y GPU’s comerciales basados en la nueva aleación.

[Vía] | [Fuente1] | [Fuente2]



Categorías: NoticiasRefrigeración
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  1. Emmanuel Torque dice:

    Veremos como se termina de desarrollar esta mescla entre cobre y grafeno y no solo para PC’s

  2. Esto si es una novedad. El futuro de la refrigeracion electronica… Ojala y, la desarrollen comercialmente muy pronto !

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