La Hybrid Memory Cube Consortium finaliza la especificación HMC 1.0

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El Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC) conformado por más de 100 miembros desarrolladores y adoptantes, anunciaron hoy que han llegado a un consenso para el estándar mundial HMC 1.0, lo que le permitirá a las empresas construir las plataformas compatibles y las memorias RAM con la tecnología Hybrid Memory Cube (HMC), los miembros del consorcio han optado por ampliar su colaboración para lograr un acuerdo de una interfaz estándar de próxima generación.

 

“El consenso que tenemos entre las importantes compañías de memoria y muchos otros en la industria contribuirá de manera significativa a la puesta en marcha de esta prometedora tecnología.”
“Como resultado de la labor de la HMCC, los diseñadores de sistemas de TI y los fabricantes serán capaces de obtener nuevas soluciones de memoria de bajo consumo que superan a otras opciones disponibles hoy en día”.

dijo Jim Elliott, Vicepresidente de Planificación de la Memoria y marketing de producto de Samsung Semiconductor Inc.

 

Hybrid Memory Cube

 

“Este hito marca el derribo del muro de memoria”
“El acuerdo de la industria va a ayudar a impulsar una adopción lo más rápida posible de la tecnología HMC, dando lugar a lo que creemos será una mejora radical de los sistemas informáticos y en última instancia de las solicitudes de los consumidores.”

dijo Robert Feurle, el presidente de Micron Vicepresidente de Marketing de DRAM.

 

La especificación HMC 1.0 tiene un potencial impresionante, este nuevo paradigma se aleja completamente del convencional SDRAM DDR1/2/3, ofreciendo un rendimiento hasta 15 veces superior a las memorias DDR3, consumiendo un 70% menos de energía. Para tener una idea HMC 1.0 tiene un ancho de banda máximo de 320GB/sec mientras que las SDRAM DDR3 alcanzan un máximo de sólo 24GB/sec.

 

http://youtu.be/Z3Mh8ajZRnI

 

Uno de los principales desafíos que enfrenta la industria, y una motivación clave para la formación de la HMCC, es que el ancho de banda requerido por las computadoras de alto rendimiento y la nueva generación de equipos se ha incrementado más allá de lo que puede proporcionar las convencionales arquitecturas de memoria existentes, desafío
que se describe con el término “muro de memoria”. La necesidad de aumentar la eficiencia con soluciones de memoria de alto ancho de banda se ha vuelto particularmente importante para los servidores de alto rendimiento, las redes, la computación en la nube y la de consumo.



Categorías: MemoriasNoticias
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