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Ahora La RAM Será 3D Gracias a IBM y Micron

Ahora La RAM Será 3D Gracias a IBM y Micron

En los últimos tiempos todo es en 3D: Peliculas, juegos, televisores, cámaras, incluso algunos componentes tecnológicos transistores. Ahora le tocó el turno a las memorias RAM.

Combinando la estructura de Cubo de Memoria Híbrida de Micron (HMC) y el proceso de fabricación de chips por vías a través de silicio de IBM (TSVs), ambos fabricantes han logrado crear una estructura 3D de chips de RAM.

El proceso de fabricación de 32 nm con conductos verticales permite conectar eléctricamente una pila de chips individuales, consiguiendo 10 veces más ancho de banda (128 GB/s) que la memoria RAM actual, consumiendo un 70% menos de energía y en un tamaño de sólo un 10%.

En principio, la RAM 3D está destinada para servidores e industria en general, pero se espera que también llegue al sector doméstico tarde o temprano.

Pero en cuánto tiempo?


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Sobre el autor

Enrique Torcat

Odontólogo, Docente Universitario, Geek y Gamer. Fanático de los gadgets, las nuevas tecnologías, hardware, software e internet.

1 comentario

  1. dentro de unos 5 a;ós ? y 10 para que se masifique? xd

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